解决复杂的3D包装挑战
since 1998, 鼎博体育技术一直是开发和提供高容量的先驱, 低成本3D封装技术. 我们的部署式开发方法超越了需要3D技术的应用和包装平台的范围. 客户从这种方法中受益，因为新的3D包装解决方案更有效地合格，并逐步提高产量, 以低成本, 在多个工厂. 汽车新产品设计, industrial, 高端消费, 标准, wearables, 物联网和人工智能要求这些功能以创新的形式和样式交付. 通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和区域效率，3D封装正在经历高速增长和新的应用.
死的叠加
鼎博体育的模具堆叠技术被广泛应用于多家工厂和生产线的大批量生产. 客户依赖于鼎博体育的交钥匙和领先的设计能力, 组装和测试，以解决他们最复杂的3D包装和上市时间的挑战. 下一代芯片堆叠技术包括处理厚度在30 μm以下的晶圆和芯片的能力. 然后，它可以与多达16个主动模具可靠地堆叠和互连, 采用尖端的模具粘合, 线焊和倒装芯片组装能力.
模堆技术已被证明多达24个模堆, however, 大多数大于9模的堆垛机使用模和包堆垛技术的组合来解决复杂的测试, 产量和物流挑战. 模堆也广泛应用于传统的基于引线框架的封装，包括QFP, MLF®和SOP格式. 利用鼎博体育行业领先的基础设施，实现高产量, 低成本的引线框架生产, 系统设计人员可以实现显著节省PCB面积和整体成本.
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