解决复杂的3D包装挑战

since 1998, 鼎博体育技术一直是开发和提供高容量的先驱, 低成本3D封装技术. 我们的部署式开发方法超越了需要3D技术的应用和包装平台的范围. 客户从这种方法中受益,因为新的3D包装解决方案更有效地合格,并逐步提高产量, 以低成本, 在多个工厂. 汽车新产品设计, industrial, 高端消费, 标准, wearables, 物联网和人工智能要求这些功能以创新的形式和样式交付. 通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和区域效率,3D封装正在经历高速增长和新的应用.

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则 以及更薄、高密度基板技术的基础设施
  • 先进的晶圆减薄和处理系统
  • 更薄的模附着和模堆积过程
  • 高密度低回线焊
  • 无铅环保环保材料套装
  • flip chip 加上线键混合工艺叠加
  • 交钥匙模具和包装堆垛组装和测试流程

死的叠加

鼎博体育的模具堆叠技术被广泛应用于多家工厂和生产线的大批量生产. 客户依赖于鼎博体育的交钥匙和领先的设计能力, 组装和测试,以解决他们最复杂的3D包装和上市时间的挑战. 下一代芯片堆叠技术包括处理厚度在30 μm以下的晶圆和芯片的能力. 然后,它可以与多达16个主动模具可靠地堆叠和互连, 采用尖端的模具粘合, 线焊和倒装芯片组装能力.

模堆技术已被证明多达24个模堆, however, 大多数大于9模的堆垛机使用模和包堆垛技术的组合来解决复杂的测试, 产量和物流挑战. 模堆也广泛应用于传统的基于引线框架的封装,包括QFP, MLF®和SOP格式. 利用鼎博体育行业领先的基础设施,实现高产量, 低成本的引线框架生产, 系统设计人员可以实现显著节省PCB面积和整体成本.

包装堆叠:包对包(PoP)

堆叠完全组装和测试包是一个领域,鼎博体育提供了重大创新,以克服技术, 与复杂模具堆相关的业务和物流挑战. 鼎博体育在2004年推出了流行的包堆叠极薄精细沥青BGA (PSvfBGA)平台. PSvfBGA支持单模, 使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆叠模具,并已应用于倒装芯片应用,通过测试和SMT处理提高翘曲控制和封装完整性.

未来几年有望为PoP提供许多新的挑战和应用, 作为通信, 人工智能和网络应用对信号处理能力和数据存储能力的要求越来越高. 鼎博体育致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求方面处于领先地位.

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